International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 

XS2577528107.BOND 当前价格为 ¥99.99 CNY，过去 24 小时上涨了 +0%。在图表上更密切关注 International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 股价表现。

根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 的股票以代码 XS2577528107.BOND 进行交易。

XS2577528107.BOND 股票较上周下跌 -0.01%，本月下跌 -0.08%，过去一年 International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 下跌 -0.83%。

是的，XS2577528107.BOND 的股息每 年度 发放一次。每股最新股息为 2.75 。截至今日，股息率（FWD）% 为 2.75%。

International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27从事于其他行业。

International Bank for Reconstruction and Development 275% 23/27 最近没有进行任何拆股。