Hanmi Semiconductor 

Společnost 한미반도체 se sídlem v Incheon v Jižní Koreji byla založena v roce 1980 a je globálním dodavatelem pokročilých výrobních zařízení pro polovodiče, která slouží na domácím i mezinárodním trhu. Rozsáhlá produktová řada společnosti zahrnuje specializované systémy pro osazování založené na technologii vision a komplexní sadu řešení pro bonding, jako jsou flip chip, TSV dual stacking, TC, jumbo panel flip chip a die flip chip bondery. 한미반도체 také dodává komplexní přístroje pro EMI stínění, které zahrnují attach/detach vedený vision, přesné osazování, montáž pásky, laserní řezání, demontáž a specializovanou vision inspekci, spolu s systémy pro converlay attach. Dále jejich nabídka zahrnuje různé testovací a manipulační přístroje, jako je automatizace power ECU, testovací handlery, osazování s funkcí vision, trimming, forming, singulace a sofistikované nástroje pro 3D vision inspekci. Společnost vyrábí různé formovací zařízení, včetně automatických, kompresních, mechanických a hydraulických lisů. Poskytují také špičková řešení pro laserní zpracování, včetně obecného a wafer laserového značení, ablace a přesných strojů pro laserové řezání/deflash. Jejich portfolio doplňují specializované nástroje, jako jsou cam press trim a form, micro cam press, CSP singulace, pick-and-place, die sortery, strip mountery a další testovací přístroje.