LB Semicon 

Společnost LB Semicon Inc. poskytuje řešení technologií flip-chip wafer bumping v Jižní Koreji. Nabízí technologie wafer-level packaging pro zapouzdření a testování integrovaných obvodů; zlaté bumped wafery používané v různých typech zapouzdření, jako jsou chip on glass, chip on film a chip on plastic; solder bumps pro různé flip-chip balení; Cu pillar bumps; Au RDL, který se používá k přeposledování rozvržení I/O padů; a produkty s tlustou vrstvou mědi (thick Cu). Společnost rovněž poskytuje chip probe test a služby back-end, jako jsou laminace, back grinding, laser marking a grooving, SAW, plasma, post AVI, UV záření, pick and place, AVI, vizuální inspekce a balicí služby, stejně jako back side coating, foil mount a tape and reel. Společnost LB Semicon Inc. byla založena v roce 2000 a sídlí v Pyeongtaek-Si v Jižní Koreji.