Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd., spolu se svými çeşitlimi dceřinými společnostmi, nabízí rozsáhlé služby na Tchajvanu se specializací na testování integrovaných obvodů (IC), wafer bumping a zapouzdření waferů. Jejich komplexní divize testování poskytuje počáteční sortování waferů, důkladné finální a postprodukční testování, specializovanou inženýrskou podporu a přístup k pokročilým testovacím platformám. V oblasti wafer bumpingu společnost nabízí širokou škálu řešení, včetně copper pillar bumps, wafer-level chip scale packaging (WLCSP), bezolovnatých variant, plating bump/ball drop/RDL, ochrany 6S, heterogenních bumpů a zadní metalizace. Dále Winstek poskytuje klíčové backendové služby, jako je zpracování čipů, tenčení waferů, singulace a flip-chip integrace. Provádějí také podrobné ověřování a analýzu, která zahrnuje analýzu poruch a hodnocení spolehlivosti. Společnost byla založena v roce 2000 a původně byla známá jako Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp., než se v červnu 2015 oficiálně přejmenovala na Winstek Semiconductor Co., Ltd. Její hlavní operace sídlí v Hsinchu na Tchajvanu a působí jako přidružená společnost SIGWIN Corporation.