Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ). Frekvence výplaty dividend: čtvrtletně. Poslední zaznamenaná dividenda společnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment byla ₩215 na akcii. Poslední ex-dividend datum: 29. dubna 2026. Poslední dividenda od Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment byla vyplacena dne 6. května 2026. Další výplata dividendy společnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment se odhaduje na 6. května 2027. Odhadovaná výše příští dividendy: ₩215. Aktuální dividendový výnos společnosti Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment je 0,98%.

Historické součty zahrnují pouze potvrzené záznamy a používají data výplaty, pokud jsou k dispozici, jinak data ex-dividendy. Řádky označené jako data ex-dividendy nepotvrzují výplatu.