SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos
₩8 040
+₩25+0,31%pondělí 00:00
Shrnutí
Nadcházející
Minulé
Historické součty zahrnují pouze potvrzené záznamy a používají data výplaty, pokud jsou k dispozici, jinak data ex-dividendy. Řádky označené jako data ex-dividendy nepotvrzují výplatu.
| Datum | Částka | Změna | |
|---|---|---|---|
| · YTD | ₩356 | - | |
2. 10. 2026 | ₩35 | - | |
2. 9. 2026 | ₩35 | - | |
4. 8. 2026 | ₩35 | -5,41% | |
2. 7. 2026 | ₩37 | +2,78% | |
2. 6. 2026 | ₩36 | -2,7% | |
6. 5. 2026 | ₩37 | +15,63% | |
2. 4. 2026 | ₩32 | -11,11% | |
4. 3. 2026 | ₩36 | -2,7% | |
3. 2. 2026 | ₩37 | +2,78% | |
5. 1. 2026 | ₩36 | -2,7% | |
| ₩450 | +125% | ||
2. 12. 2025 | ₩37 | +2,78% | |
4. 11. 2025 | ₩36 | +2,86% | |
2. 10. 2025 | ₩35 | -5,41% | |
2. 9. 2025 | ₩37 | +5,71% | |
4. 8. 2025 | ₩35 | -2,78% | |
2. 7. 2025 | ₩36 | -2,7% | |
4. 6. 2025 | ₩37 | - | |
7. 5. 2025 | ₩37 | -5,13% | |
2. 4. 2025 | ₩39 | +2,63% | |
5. 3. 2025 | ₩38 | - | |
10letý růst
0%
5letý růst
0%
3letý růst
0%
Růst za 1 rok
-3,6%
Komunita
Časté dotazy
Kolik vyplácí SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ₩430 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,35%.
Kdy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: měsíčně. Další výplata dividendy společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se odhaduje na 4. listopadu 2026.
Kdy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se odhaduje na 4. listopadu 2026.
Jak bezpečná je dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zvyšuje dividendu už 1 let v řadě.
Jaká je dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Poslední zaznamenaná dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) byla ₩35 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem 29. září 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Poslední dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) byla vyplacena dne 2. října 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) v roce 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) eviduje za rok 2025 dividendy v celkové výši ₩450 na akcii.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v KRW.