SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

₩8 230
-₩15-0,18% Monday 00:00
Dividendový výnos
5,2%
Výše dividendy
₩35
Poslední ex-dividend datum
zář 29, 2026
Datum poslední výplaty
říj 02, 2026

Shrnutí

Dividendy společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) se vyplácejí měsíčně. Poslední dividenda na akcii byla ₩35, s datem ex-dividendy září 29, 2026 a datem výplaty října 02, 2026. Příští dividenda na akcii bude ₩35, s datem ex-dividendy září 29, 2026 a datem výplaty října 02, 2026. Aktuální dividendový výnos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) je 5,2%.

Nadcházející

Minulé

DatumČástkaZměna
₩429
-4,67%
02 říj 2026
₩35
-
02 zář 2026
₩35
-
04 srp 2026
₩35
-5,41%
02 čvc 2026
₩37
+2,78%
02 čvn 2026
₩36
-2,7%
06 kvě 2026
₩37
+15,63%
02 dub 2026
₩32
-11,11%
04 bře 2026
₩36
-2,7%
03 úno 2026
₩37
+2,78%
05 led 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 pro 2025
₩37
+2,78%
04 lis 2025
₩36
+2,86%
02 říj 2025
₩35
-5,41%
02 zář 2025
₩37
+5,71%
04 srp 2025
₩35
-2,78%
02 čvc 2025
₩36
-2,7%
04 čvn 2025
₩37
-
07 kvě 2025
₩37
-5,13%
02 dub 2025
₩39
+2,63%
05 bře 2025
₩38
-
10letý růst
N/A
5letý růst
N/A
3letý růst
N/A
Růst za 1 rok
-4,03%

Komunita

FAQ

Kolik vyplácí SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) na dividendách?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplácí roční dividendu ₩428 na akcii při dividendovém výnosu 5,2%.
Jaký je dividendový výnos společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
Aktuální dividendový výnos společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) je 5,2%.
Kdy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplácí dividendy?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplácí dividendy měsíčně. Další výplata se očekává října 02, 2026.
Kdy SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplatí nejbližší dividendu?
Další výplata dividendy společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se odhaduje na října 02, 2026.
Jak bezpečná je dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zvýšila dividendu 1 let po sobě, s výplatním poměrem 0%.
Jaká je dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) aktuálně vyplácí dividendu ₩35 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pro nárok na předchozí dividendu?
Abyste od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem srpna 28, 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
Poslední dividenda od SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) byla vyplacena dne září 02, 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) v roce 2025?
V roce 2025 vyplatila společnost SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) celkovou dividendu ₩450 na akcii.
V jaké měně SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplácí dividendu?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) vyplácí dividendy v měně KRW.