DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Frekvence výplaty dividend: čtvrtletně. Poslední zaznamenaná dividenda společnosti DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active byla ₩82 na akcii. Poslední ex-dividend datum: 29. dubna 2026. Poslední dividenda od DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active byla vyplacena dne 6. května 2026. Další výplata dividendy společnosti DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active se odhaduje na 6. května 2027. Odhadovaná výše příští dividendy: ₩82. Aktuální dividendový výnos společnosti DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active je 0,34%.

Historické součty zahrnují pouze potvrzené záznamy a používají data výplaty, pokud jsou k dispozici, jinak data ex-dividendy. Řádky označené jako data ex-dividendy nepotvrzují výplatu.