Dividendy společnosti Chipbond Technology (6147.TWO) se vyplácejí ročně. Poslední dividenda na akcii byla TWD2,80, s datem ex-dividendy června 17, 2026 a datem výplaty července 15, 2026. Příští dividenda na akcii bude TWD2,80, s datem ex-dividendy června 17, 2027 a datem výplaty července 15, 2027. Aktuální dividendový výnos Chipbond Technology (6147.TWO) je 1,53%.
FAQ
Kolik vyplácí Chipbond Technology na dividendách?▼
Chipbond Technology vyplácí roční dividendu TWD2,90 na akcii při dividendovém výnosu 1,53%.
Jaký je dividendový výnos společnosti Chipbond Technology?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti Chipbond Technology je 1,53%.
Kdy Chipbond Technology vyplácí dividendy?▼
Chipbond Technology vyplácí dividendy ročně. Další výplata se očekává července 15, 2027.
Kdy Chipbond Technology vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti Chipbond Technology se odhaduje na července 15, 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology zvyšuje dividendu už 4 let v řadě, má výplatní poměr 95,83% a 5letý růst dividendy 62,12%.
Jaká je dividenda společnosti Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology aktuálně vyplácí dividendu TWD2,80 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti Chipbond Technology pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od Chipbond Technology obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem června 17, 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti Chipbond Technology?▼
Poslední dividenda od Chipbond Technology byla vyplacena dne července 15, 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost Chipbond Technology v roce 2025?▼
V roce 2025 vyplatila společnost Chipbond Technology celkovou dividendu TWD3,75 na akcii.
V jaké měně Chipbond Technology vyplácí dividendu?▼
Chipbond Technology vyplácí dividendy v měně TWD.