Chipbond Technology (6147.TWO) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

TWD189,00
+TWD6,50+3,56% Thursday 00:00
Dividendový výnos
1,53%
Výše dividendy
TWD2,80
Poslední ex-dividend datum
čvn 17, 2026
Datum poslední výplaty
čvc 15, 2026

Shrnutí

Dividendy společnosti Chipbond Technology (6147.TWO) se vyplácejí ročně. Poslední dividenda na akcii byla TWD2,80, s datem ex-dividendy června 17, 2026 a datem výplaty července 15, 2026. Příští dividenda na akcii bude TWD2,80, s datem ex-dividendy června 17, 2027 a datem výplaty července 15, 2027. Aktuální dividendový výnos Chipbond Technology (6147.TWO) je 1,53%.

Nadcházející

Minulé

DatumČástkaZměna
TWD2,80
-25,34%
15 čvc 2026
TWD2,80
-25,34%
TWD3,75
+0,01%
15 čvc 2025
TWD3,75
+0,01%
TWD3,75
+87,5%
14 čvn 2024
TWD3,75
+87,5%
TWD2,00
+300%
14 čvc 2023
TWD2,00
+300%
TWD0,50
+100%
12 srp 2022
TWD0,50
+100%
TWD0,25
-87,5%
13 srp 2021
TWD0,25
-87,5%
TWD2,00
-42,86%
14 srp 2020
TWD2,00
-42,86%
TWD3,50
+48,94%
19 srp 2019
TWD3,50
+48,94%
TWD2,35
+11,9%
17 srp 2018
TWD2,35
+11,9%
TWD2,10
-
18 srp 2017
TWD2,10
-
TWD2,10
+31,25%
19 srp 2016
TWD2,10
+31,25%
TWD1,60
-
20 srp 2015
TWD1,60
-
TWD1,60
+0,01%
20 srp 2014
TWD1,60
+0,01%
TWD1,60
-19,99%
26 srp 2013
TWD1,60
-19,99%
TWD2,00
+0,04%
20 srp 2012
TWD2,00
+0,04%
TWD2,00
-12,18%
25 srp 2011
TWD2,00
-12,18%
TWD2,28
+128,4%
10 zář 2008
TWD2,28
+128,4%
TWD1,00
-38,66%
07 srp 2007
TWD1,00
-38,66%
TWD1,62
+22,25%
11 zář 2006
TWD1,62
+22,25%
TWD1,33
+931,41%
05 srp 2005
TWD1,33
+931,41%
10letý růst
2,92%
5letý růst
62,12%
3letý růst
11,87%
Růst za 1 rok
-25,34%

Komunita

FAQ

Kolik vyplácí Chipbond Technology na dividendách?
Chipbond Technology vyplácí roční dividendu TWD2,90 na akcii při dividendovém výnosu 1,53%.
Jaký je dividendový výnos společnosti Chipbond Technology?
Aktuální dividendový výnos společnosti Chipbond Technology je 1,53%.
Kdy Chipbond Technology vyplácí dividendy?
Chipbond Technology vyplácí dividendy ročně. Další výplata se očekává července 15, 2027.
Kdy Chipbond Technology vyplatí nejbližší dividendu?
Další výplata dividendy společnosti Chipbond Technology se odhaduje na července 15, 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti Chipbond Technology?
Chipbond Technology zvyšuje dividendu už 4 let v řadě, má výplatní poměr 95,83% a 5letý růst dividendy 62,12%.
Jaká je dividenda společnosti Chipbond Technology?
Chipbond Technology aktuálně vyplácí dividendu TWD2,80 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti Chipbond Technology pro nárok na předchozí dividendu?
Abyste od Chipbond Technology obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem června 17, 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti Chipbond Technology?
Poslední dividenda od Chipbond Technology byla vyplacena dne července 15, 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost Chipbond Technology v roce 2025?
V roce 2025 vyplatila společnost Chipbond Technology celkovou dividendu TWD3,75 na akcii.
V jaké měně Chipbond Technology vyplácí dividendu?
Chipbond Technology vyplácí dividendy v měně TWD.