Dividendy společnosti Waffer Technology (6235.TW) se vyplácejí ročně. Poslední dividenda na akcii byla TWD1,20, s datem ex-dividendy března 20, 2026 a datem výplaty dubna 22, 2026. Příští dividenda na akcii bude TWD1,20, s datem ex-dividendy března 22, 2027 a datem výplaty dubna 23, 2027. Aktuální dividendový výnos Waffer Technology (6235.TW) je 3,04%.
FAQ
Kolik vyplácí Waffer Technology na dividendách?▼
Waffer Technology vyplácí roční dividendu TWD1,20 na akcii při dividendovém výnosu 3,04%.
Jaký je dividendový výnos společnosti Waffer Technology?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti Waffer Technology je 3,04%.
Kdy Waffer Technology vyplácí dividendy?▼
Waffer Technology vyplácí dividendy ročně. Další výplata se očekává dubna 23, 2027.
Kdy Waffer Technology vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti Waffer Technology se odhaduje na dubna 23, 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti Waffer Technology?▼
Waffer Technology vyplácí dividendu už 4 let v řadě, s výplatním poměrem 55,45% a 5letým růstem dividendy 14,94%.
Jaká je dividenda společnosti Waffer Technology?▼
Waffer Technology aktuálně vyplácí dividendu TWD1,20 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti Waffer Technology pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od Waffer Technology obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem března 20, 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti Waffer Technology?▼
Poslední dividenda od Waffer Technology byla vyplacena dne dubna 22, 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost Waffer Technology v roce 2025?▼
V roce 2025 vyplatila společnost Waffer Technology celkovou dividendu TWD1,22 na akcii.
V jaké měně Waffer Technology vyplácí dividendu?▼
Waffer Technology vyplácí dividendy v měně TWD.