Sigurd Microelectronics 

Sigurd Microelectronics Corporation spolu se svými dceřinými společnostmi podniká v oblasti návrhu, zpracování, testování, burn-in ošetření, výroby a obchodování s integrovanými obvody (IC) na Tchajwanu, v Singapuru, v Americe, v Číně a na mezinárodní úrovni. Společnost působí prostřednictvím segmentů Packaging and Testing a Trading. Poskytuje pokročilé obaly a testovací služby, včetně wafer sort chip probing, finální testování a inženýrské testovací služby. Nabízí také služby v oblasti procesů die, jako je broušení waferů, laserní řezání a tisk, pilování, tape and reel, přímé přepravování, laminace zadní strany waferu, laserový tisk na zadní stranu waferu, 100% automatická optická inspekce po řezání waferů, roll-to-roll třídění, rekonstrukce, 6stranná inspekce die a další procesní integrace; backendové služby, včetně lead scan, inspekce, pečení, značení, balení a drop ship; a další služby, jako je wafer bumping a montáž; a testování na úrovni systému, burn-in služby a laserová oprava. Kromě toho se společnost zabývá výrobou a prodejem záznamových zařízení a jejich příslušenství, kopírek, testerů čipů, televizí, zdravotnických prostředků a elektronických komponent; vývojem integrovaných obvodů a testováním znečištění; investicemi a poskytováním služeb elektronických informací. Její produkty jsou využívány v různých aplikacích zahrnujících metaverse, vysoce výkonné výpočty, bezdrátovou komunikaci, mobilní zařízení, automotive, medicínu, satelity, počítače, IoT, umělou inteligenci, spotřební elektroniku a multimediální produkty. Společnost spolupracuje s firmami pro návrh polovodičů, výrobci integrovaných zařízení a odlitovny waferů. Sigurd Microelectronics Corporation byla založena v roce 1988 se sídlem ve městě Hsinchu na Tchajwanu.