Dividendy společnosti VIA Labs (6756.TW) se vyplácejí ročně. Poslední dividenda na akcii byla TWD0,90, s datem ex-dividendy dubna 16, 2026 a datem výplaty května 22, 2026. Příští dividenda na akcii bude TWD0,90, s datem ex-dividendy dubna 16, 2027 a datem výplaty května 21, 2027. Aktuální dividendový výnos VIA Labs (6756.TW) je 0,92%.
FAQ
Kolik vyplácí VIA Labs na dividendách?▼
VIA Labs vyplácí roční dividendu TWD0,90 na akcii při dividendovém výnosu 0,92%.
Jaký je dividendový výnos společnosti VIA Labs?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti VIA Labs je 0,92%.
Kdy VIA Labs vyplácí dividendy?▼
VIA Labs vyplácí dividendy ročně. Další výplata se očekává května 21, 2027.
Kdy VIA Labs vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti VIA Labs se odhaduje na května 21, 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti VIA Labs?▼
VIA Labs vyplácí dividendu už 5 let v řadě, s výplatním poměrem 107,26% a 5letým růstem dividendy 27,52%.
Jaká je dividenda společnosti VIA Labs?▼
VIA Labs aktuálně vyplácí dividendu TWD0,90 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti VIA Labs pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od VIA Labs obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem dubna 16, 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti VIA Labs?▼
Poslední dividenda od VIA Labs byla vyplacena dne května 22, 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost VIA Labs v roce 2025?▼
V roce 2025 vyplatila společnost VIA Labs celkovou dividendu TWD1,80 na akcii.
V jaké měně VIA Labs vyplácí dividendu?▼
VIA Labs vyplácí dividendy v měně TWD.