Kumpulan H&L High-Tech Bhd (7033.KL) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

RM0,5700
-RM0,01-0,87%pátek 00:00
Dividendový výnos
5,26%
Výše dividendy
RM0,01
Poslední ex-dividend datum
8. 10. 2026
Datum poslední výplaty
18. 3. 2026

Shrnutí

Kumpulan H&L High-Tech Bhd (7033.KL). Frekvence výplaty dividend: pololetní. Poslední zaznamenaná dividenda společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd byla RM0,01 na akcii. Poslední ex-dividend datum: 8. října 2026. Poslední dividenda od Kumpulan H&L High-Tech Bhd byla vyplacena dne 18. března 2026. Další výplata dividendy od společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd je naplánována na 28. října 2026. Výše příští dividendy: RM0,02. Aktuální dividendový výnos společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd je 5,26%.

Nadcházející

Minulé

Historické součty zahrnují pouze potvrzené záznamy a používají data výplaty, pokud jsou k dispozici, jinak data ex-dividendy. Řádky označené jako data ex-dividendy nepotvrzují výplatu.

DatumČástkaZměna
· YTDRM0,01
-
18. 3. 2026
RM0,01
-
RM0,01
-80%
28. 10. 2025
RM0,01
-50%
RM0,05
+66,67%
12. 12. 2024
RM0,02
-
28. 10. 2024
RM0,02
+100%
18. 3. 2024
RM0,01
-50%
RM0,03
-
23. 10. 2023
RM0,02
+100%
10. 3. 2023
RM0,01
-50%
RM0,03
+38,46%
28. 10. 2022
RM0,02
+100%
3. 3. 2022
RM0,01
-33,33%
RM0,02
+116,67%
28. 10. 2021
RM0,02
+125%
3. 3. 2021
RM0,01
+100%
RM0,01
-14,29%
28. 10. 2020
RM0,00
-50%
28. 2. 2020
RM0,01
+33,33%
RM0,01
-
30. 10. 2019
RM0,01
-25%
23. 4. 2019
RM0,01
+33,33%
RM0,01
-30%
30. 10. 2018
RM0,01
-25%
13. 4. 2018
RM0,01
+33,33%
RM0,02
+150%
8. 11. 2017
RM0,01
-25%
18. 4. 2017
RM0,01
+33,33%
10. 2. 2017
RM0,01
-25%
10letý růst
5,54%
5letý růst
14,87%
3letý růst
-26,32%
Růst za 1 rok
-50%

Komunita

Časté dotazy

Kolik vyplácí Kumpulan H&L High-Tech Bhd na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro Kumpulan H&L High-Tech Bhd RM0,03 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd je 5,26%.
Kdy Kumpulan H&L High-Tech Bhd vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy od společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd je naplánována na 28. října 2026.
Kdy Kumpulan H&L High-Tech Bhd vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy od společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd je naplánována na 28. října 2026.
Jak bezpečná je dividenda společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd?▼
Kumpulan H&L High-Tech Bhd vyplácí dividendu už 19 let v řadě, s výplatním poměrem 36,17% a 5letým růstem dividendy 14,87%.
Jaká je dividenda společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd?▼
Poslední zaznamenaná dividenda společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd byla RM0,01 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od Kumpulan H&L High-Tech Bhd obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem 3. března 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti Kumpulan H&L High-Tech Bhd?▼
Poslední dividenda od Kumpulan H&L High-Tech Bhd byla vyplacena dne 18. března 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost Kumpulan H&L High-Tech Bhd v roce 2025?▼
Kumpulan H&L High-Tech Bhd eviduje za rok 2025 dividendy v celkové výši RM0,01 na akcii.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v MYR.