Dividendy společnosti Dufu Technology Corp Berhad (7233.KL) se vyplácejí pololetní. Poslední dividenda na akcii byla RM0,02, s datem ex-dividendy 27. srpna 2026 a datem výplaty 18. září 2026. Příští dividenda na akcii bude RM0,02, s datem ex-dividendy 28. května 2027 a datem výplaty 15. června 2027. Aktuální dividendový výnos Dufu Technology Corp Berhad (7233.KL) je 1,18%.
Časté dotazy
Kolik vyplácí Dufu Technology Corp Berhad na dividendách?▼
Dufu Technology Corp Berhad vyplácí roční dividendu RM0,04 na akcii při dividendovém výnosu 1,18%.
Jaký je dividendový výnos společnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti Dufu Technology Corp Berhad je 1,18%.
Kdy Dufu Technology Corp Berhad vyplácí dividendy?▼
Dufu Technology Corp Berhad vyplácí dividendy pololetní. Další výplata se očekává 15. června 2027.
Kdy Dufu Technology Corp Berhad vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti Dufu Technology Corp Berhad se odhaduje na 15. června 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Dufu Technology Corp Berhad zvyšuje dividendu už 1 let v řadě, má výplatní poměr 47,95% a 5letý růst dividendy 7%.
Jaká je dividenda společnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Dufu Technology Corp Berhad aktuálně vyplácí dividendu RM0,02 na akcii.
Do kdy bylo nutné koupit akcie společnosti Dufu Technology Corp Berhad pro nárok na předchozí dividendu?▼
Abyste od Dufu Technology Corp Berhad obdrželi předchozí dividendu, museli jste akcie vlastnit před ex-dividend datem 27. srpna 2026.
Kdy byla vyplacena poslední dividenda společnosti Dufu Technology Corp Berhad?▼
Poslední dividenda od Dufu Technology Corp Berhad byla vyplacena dne 18. září 2026.
Jakou dividendu vyplatila společnost Dufu Technology Corp Berhad v roce 2025?▼
V roce 2025 vyplatila společnost Dufu Technology Corp Berhad celkovou dividendu RM0,04 na akcii.
V jaké měně Dufu Technology Corp Berhad vyplácí dividendu?▼
Dufu Technology Corp Berhad vyplácí dividendy v měně MYR.