Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV vyvíjí, vyrábí, marketingově podporuje, prodává a servisuje zařízení pro montáž polovodičů pro polovodičový a elektronický průmysl v Nizozemsku, Švýcarsku, Rakousku, Singapuru, Malajsii a mezinárodně. Společnost působí ve třech segmentech: Die Attach, Packaging a Plating. Nabízí systémy pro bonding jednotlivých čipů, vícečipové systémy, multi-modulární systémy, flip chip, epoxy a měkké pájecí die bonding systémy, hybridní, TCB a embedded bridge die bonding systémy, die lid attach a fan out wafer level packaging systémy; dále konvenční, ultra-tenké a wafer level molding systémy, trim and form a singulační systémy. Poskytuje také systémy pro poniklování, mědění, pokovování drahými kovy a solární poniklování a související procesní chemikálie; a také nářadí, konverzní sady, náhradní díly a další služby. Produkty společnosti jsou prodávány pod značkami Fico, Meco, Datacon a Esec. Zákazníky jsou nadnárodní výrobci čipů, foundry, subdodavatelé montážních procesů, elektronické a průmyslové společnosti. Be Semiconductor Industries NV byla založena v roce 1995 se sídlem v Duiven v Nizozemsku.