Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) se specializuje na vývoj, výrobu, globální distribuci a servis pokročilých strojů nezbytných pro montáž polovodičů v elektronickém průmyslu a průmyslu výroby čipů. Její rozsáhlé portfolio produktů zahrnuje sofistikované zařízení pro osazování čipů (die attach), včetně systémů pro single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, tepelné kompresní spojování (thermal compression bonding), fan-out wafer level packaging, hybridní a embedded bridge die bonding a třídění čipů. BESI dále nabízí různé řešení pro zapouzdření, včetně konvenčního, ultratenkého a wafer-level molding, spolu se systémy pro trim a formování a singulaci. Společnost rovněž poskytuje elektrochemické zařízení pro pokovování cínetem, mědí, drahými kovy a pro solární aplikace, včetně odpovídajících procesních chemikálií. Vedle svého základního strojního vybavení BESI dodává kritické nástroje, konverzní sady, náhradní komponenty a různé podpůrné služby. S well-known značkami jako Datacon, Esec, Fico a Meco obsluhuje především velké nadnárodní výrobce čipů, specialisty na outsourcing montáže a různé elektronické a průmyslové podniky. Společnost byla založena v roce 1995 a sídlí v Duiven v Nizozemsku.