Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV je globální poskytovatel pokročilých zařízení a služeb pro polovodičovou montáž, který obsluhuje elektronický a polovodičový průmysl po celém světě. Komplexní produktové portfolio společnosti zahrnuje různé systémy pro osazování čipů (die attach), jako jsou řešení pro single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, tepelnou kompresní spojování (thermal compression bonding), fan-out wafer-level packaging, hybridní a embedded bridge die bonding a třídění čipů. BESI dále nabízí řadu zařízení pro zapouzdření (packaging), která zahrnují konvenční, ultra-tenké a wafer-level molding systémy, stejně jako systémy pro trim a form a singulaci. Jejich nabídka také zahrnuje elektrochemické zařízení pro pokovování cínu, mědi, drahých kovů a pro solární aplikace, spolu s souvisejícími procesními chemikáliemi. Celkovou nabídku doplňují nástroje, konverzní sady, náhradní díly a různé podpůrné služby. Mezi klíčové značky v jejím portfoliu patří Datacon, Esec, Fico a Meco. Zákaznickou základnu společnosti primárně tvoří nadnárodní výrobci čipů, poskytovatelé služeb OSAT (outsourced assembly and test) a průmyslové a elektronické společnosti. Společnost BESI byla založena v roce 1995 se sídlem v Duiven v Nizozemsku.