MI Technovation Berhad 

Mi Technovation Berhad působí jako investiční holdingová společnost, primárně zaměřenou na inovace, vývoj, výrobu a globální distribuzi pokročilých strojů pro třídění wafer level chip scale packaging (WLCSP) pro polovodičový sektor. Její tržní dosah sahá po jihovýchodní Asii, severovýchodní Asii a oblast severního Atlantiku. Společnost dělí své operace do tří hlavních divizí: Semiconductor Equipment Business Unit, Semiconductor Material Business Unit a segment zahrnující ostatní operace. Její rozmanité portfolio produktů zahrnuje řadu Mi, což jsou sofistikované stroje pro tape and reel vybavené vizuální inspekcí pro pokročilé zapakování a třídění čipů (die sorting), nezbytné pro aplikace jako jsou chytré telefony, tablety, bezdrátová nositelná zařízení, Bluetooth, blízké pole (near field sensing) a různé senzory. Řada Vi nabízí špičkové systémy pro 2D a 3D inspekci waferů a obalů, navržené specificky pro telekomunikační průmysl a internet věcí (IoT). Dále řada Ai zahrnuje přesné spojovací stroje schopné pracovat s extrémně jemným rozestupem (extra fine pitch) s tenkými čipy a substráty, které nacházejí využití v telekomunikačních serverech, vysoce výkonném počítání (GPU/CPU pro AI a blockchain), obrazových senzorech a paměťových aplikacích. Doplňkem nabídky zařízení je řada Si, která poskytuje testovací přístroje pro vysoce výkonné zařízení s jemným rozestupem, nezbytné pro elektromobily a telekomunikační infrastrukturu. Kromě prodeje zařízení Mi Technovation poskytuje rozsáhlé servisní služby a technickou podporu pro své stroje, dodává související náhradní díly a komponenty a vyrábí a prodává pájecí kuličky spolu s dalšími klíčovými materiály souvisejícími s polovodiči. Společnost, která vznikla v roce 2007 jako Mi Equipment Holdings Berhad, se v prosinci 2018 přejmenovala na Mi Technovation Berhad a sídlí v Bayan Lepas v Malajsii.