Stock Events

Stock Events

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

$87,95
+$0,24+0,27%čtvrtek 00:00
Dividendový výnos
3,27%
Výše dividendy
-
Poslední ex-dividend datum
-
Datum poslední výplaty
-

Shrnutí

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND). Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 se odhaduje na 12. února 2027. Odhadovaná výše příští dividendy: $1,44. Aktuální dividendový výnos společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 je 3,27%.

Nadcházející

12. 2. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
12. 2. 2027
Vyplacená dividenda
Odhadované
 
12. 8. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
12. 8. 2027
Vyplacená dividenda
Odhadované
 
12. 2. 2028
Bez dividendy
Odhadované
 
12. 2. 2028
Vyplacená dividenda
Odhadované
 

Časté dotazy

Kolik vyplácí Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 $2,88 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 je 3,27%.
Kdy Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 se odhaduje na 12. února 2027.
Kdy Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 se odhaduje na 12. února 2027.
Jak bezpečná je dividenda společnosti Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 zvyšuje dividendu už 3 let v řadě.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v USD.