CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND) Dividenda 2026: historie, data ex-dividendy & dividendový výnos

$80,82
+$0,43+0,53%čtvrtek 00:00
Dividendový výnos
3,09%
Výše dividendy
-
Poslední ex-dividend datum
-
Datum poslední výplaty
-

Shrnutí

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND). Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 se odhaduje na 30. prosince 2026. Odhadovaná výše příští dividendy: $1,25. Aktuální dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 je 3,09%.

Nadcházející

Časté dotazy

Kolik vyplácí CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 na dividendách?▼
Na základě aktuální ceny a dividendového výnosu je roční odhad dividendy pro CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 $2,50 na akcii.
Jaký je dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Aktuální dividendový výnos společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 je 3,09%.
Kdy CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 vyplácí dividendy?▼
Frekvence výplaty dividend: pololetní. Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 se odhaduje na 30. prosince 2026.
Kdy CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 vyplatí nejbližší dividendu?▼
Další výplata dividendy společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 se odhaduje na 30. prosince 2026.
Jak bezpečná je dividenda společnosti CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 zvyšuje dividendu už 5 let v řadě.
V jaké měně se zobrazuje historie dividend?▼
Částky v historii dividend se zobrazují v USD.