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Dividenden · Kalender · 29. Januar 2026

Jan 2026
Jan 26 - Feb 1
DO
29
Jan
2026
Dividendenabschlag
KB RISE US Bank TOP10
22₩
0013P0.KQ
Dividendenabschlag
SAMSUNG KODEX India Nifty Midcap 100
10₩
Verringert
0000H0.KQ
Dividendenabschlag
TD Target 2027 U.S. Investment Grade Bond (USD Units)
0,06$
Erhöht
TBUG-U.TO
Dividendenabschlag
Samsung Kodex 200 Active
35₩
Verringert
494890.KQ
Dividendenabschlag
TD Select U.S. Short Term Corporate Bond Ladder - USD
0,04$
Verringert
TUSB-U.TO
Dividendenzahlung
WisdomTree Yield Enhanced U.S. Short-Term Aggregate Bond Fund
0,20$
Erhöht
SHAG
Dividendenabschlag
Samsung KODEX S&P500 Consumer Discretionary
34₩
Erhöht
453660.KQ
Dividendenabschlag
Shinhan SOL S&P 500 ESG
48₩
Erhöht
399110.KQ
Dividendenabschlag
Hanwha PLUS KOSPI50
100₩
Erhöht
122090.KQ
Dividendenzahlung
Asuntosalkku
1,04€
Erhöht
ASUNTO.HE
Dividendenabschlag
Samsung Kodex China AI Tech Active
4₩
Verringert
428510.KQ
Dividendenabschlag
Kiwoom KIWOOM Korea Tech TOP10
40₩
Erhöht
469790.KQ
Dividendenabschlag
F/m US Treasury 3 Year Note
0,15$
Erhöht
UTRE
Dividendenabschlag
Samsung Kodex US Nuclear Power SMR
4₩
0132H0.KQ
Dividendenabschlag
F/m Ultrashort Tax-Free Municipal
0,16$
Verringert
ZMUN
Dividendenzahlung
WisdomTree U.S. Corporate Bond Fund
0,18$
Verringert
QIG
Dividendenabschlag
Hilton BDC Corporate Bond
0,08$
Verringert
HBDC
Dividendenabschlag
Kiwoom KIWOOM 100
140₩
Erhöht
153270.KQ
Dividendenzahlung
WisdomTree 7-10 Year Laddered Treasury Fund
0,17$
Verringert
USIN
Dividendenzahlung
Miroku
5¥
7983.TSE
Dividendenzahlung
Allspring Ultra Short Municipal
0,06$
Erhöht
AUSM
Dividendenzahlung
Eiken Industries
110¥
7265.TSE
Dividendenzahlung
Tianhong CSI Hong Kong Connect China Central-SOEs High Div Yld Ind
0,00¥
159281.SZ
Dividendenabschlag
Hanwha PLUS K-REITs
40₩
429740.KQ
Dividendenabschlag
F/M 2-Year Investment Grade Corporate Bond
0,17$
ZTWO
Dividendenabschlag
NH-Amundi HANARO Global Physical AI Active
12₩
0040S0.KQ
Dividendenabschlag
KIM ACE SYNTH-Dow Jones US Real Estate (H)
250₩
Erhöht
181480.KQ
Dividendenabschlag
CI US Treasury Floating Rate Note Index (USD)
0,06$
Verringert
IUFR-U.TO
Dividendenabschlag
Kiwoom KIWOOM S&P500
63₩
Erhöht
449770.KQ
Dividendenabschlag
Hana 1Q 200 Active
212₩
Erhöht
451060.KQ
Dividendenabschlag
Fair Oaks AAA CLO Fund UCITS EUR Dist.
7,20€
Verringert
LAAA.F
Dividendenabschlag
Obra High Grade Structured Products
0,05$
Verringert
OGSP
Dividendenabschlag
SAMSUNG KODEX S&P500 Communication Services
40₩
Erhöht
463690.KQ
Dividendenabschlag
Woori Won KS200
60₩
448100.KQ
Dividendenabschlag
Invesco ESG Global Bond
0,05C$
Erhöht
IWBE.TO
Dividendenabschlag
Fuji Electric Ind
16¥
6654.TSE
Dividendenzahlung
ICBC CSOP FTSE Chinese Government and Policy Bank Bond Index
1,01HK$
Erhöht
83199.HK
Dividendenabschlag
Kiwoom KIWOOM US Low Volatility Dividend Achievers
25₩
373790.KQ
Dividendenabschlag
Kiwoom KIWOOM US Tech100 Monthly Target Protective Active
13₩
0084D0.KQ
Dividendenabschlag
Meiho Enterprise.
7¥
8927.TSE
Dividendenabschlag
Invesco NASDAQ 100 Income Advantage (CAD Hedged Units)
0,16C$
Erhöht
QQCI-F.TO
Dividendenabschlag
Umedic Group Berhad
0,00RM
0256.KL
Dividendenabschlag
TD Target 2030 Investment Grade Bond
0,05C$
Erhöht
TBCJ.TO
Dividendenabschlag
HSBC UK Screened Equity GBP Dist
0,13£
Verringert
HUKS.LSE
Dividendenabschlag
Invesco ESG Canadian Core Plus Bond
0,05C$
Erhöht
BESG.TO
Dividendenabschlag
Thornburg Multi Sector Bond
0,02$
Verringert
TMB
Dividendenabschlag
HSBC FTSE EPRA NAR DEV CPA USD(DIST)
0,07$
Verringert
HPED.LSE
Dividendenzahlung
HELIO SPÓŁKA AKCYJNA
1,51zł
HEL.WA
Dividendenabschlag
Rockefeller New York Municipal Bond
0,09$
Verringert
RMNY
Dividendenabschlag
SAMSUNG KODEX China Hang Seng Tech
8₩
Verringert
372330.KQ