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Weifu High-Technology Group (000581.SZ) August 2008 Dividende

¥20.13
-¥0.31-1.52% Friday 00:00
Dividendenrendite
4.97%
Dividendenbetrag
¥1
¥0.1
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • Juli 29, 08

Ex-Tag

Erreicht • August 04, 08

Zahltag

Bezahlt • August 04, 08

Beschreibung

Weifu High-Technology Group (000581.SZ) hat eine Dividende von ¥0.1 angekündigt mit Ex-Datum August 04, 2008 und Zahltag August 04, 2008. Stichtag ist der August 01, 2008.

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