Stock Events

Stock Events

Weifu High-Technology Group (000581.SZ) Juli 2018 Dividende

¥20.95
+¥0.91+4.54% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
4.99%
Dividendenbetrag
¥1.05
¥1.2
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 17, 18

Ex-Tag

Erreicht • Juli 18, 18

Zahltag

Bezahlt • Juli 18, 18

Beschreibung

Weifu High-Technology Group (000581.SZ) hat eine Dividende von ¥1.2 angekündigt mit Ex-Datum Juli 18, 2018 und Zahltag Juli 18, 2018. Stichtag ist der Juli 17, 2018.

Community

0 Comments

Teile deine Gedanken