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Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK) Juli 2024 Dividende

HK$11,81
+HK$0,31+2,7% Friday 00:00
Dividendenrendite
4,85%
Dividendenbetrag
HK$0,57
HK$0,63
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • März 28, 24

Ex-Tag

Erreicht • Mai 28, 24

Zahltag

Bezahlt • Juli 22, 24

Beschreibung

Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK) hat eine Dividende von HK$0,63 angekündigt mit Ex-Datum Mai 28, 2024 und Zahltag Juli 22, 2024. Stichtag ist der Mai 30, 2024.

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