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Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK) Juli 2025 Dividende

HK$13.75
-HK$0.42-2.96% Thursday 00:00
Dividendenrendite
4.9%
Dividendenbetrag
HK$0.67
HK$0.67
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • März 28, 25

Ex-Tag

Erreicht • Mai 26, 25

Zahltag

Bezahlt • Juli 31, 25

Beschreibung

Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK) hat eine Dividende von HK$0.67 angekündigt mit Ex-Datum Mai 26, 2025 und Zahltag Juli 31, 2025. Stichtag ist der Mai 28, 2025.

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