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Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK) Juli 2026 Dividende

HK$13.75
-HK$0.42-2.96% Thursday 00:00
Dividendenrendite
4.9%
Dividendenbetrag
HK$0.67
HK$0.67
Pro Aktie

Geschätzt

Dies ist eine geschätzte Dividende. Das Unternehmen hat die tatsächliche Dividende noch nicht bekannt gegeben. Bitte sei sehr vorsichtig bei der Nutzung dieser Information.

Ex-Tag

In 51 Tagen • Mai 26, 26

Zahltag

In 117 Tagen • Juli 31, 26

Beschreibung

Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK) hat eine Dividende von HK$0.67 angekündigt mit Ex-Datum Mai 26, 2026 und Zahltag Juli 31, 2026. Stichtag ist der N/V.

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