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Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) Juli 2024 Dividende

¥34.87
-¥0.42-1.19% Friday 00:00
Dividendenrendite
0.59%
Dividendenbetrag
¥0.21
¥0.07
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • Mai 03, 24

Ex-Tag

Erreicht • Juli 24, 24

Zahltag

Bezahlt • Juli 24, 24

Beschreibung

Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) hat eine Dividende von ¥0.07 angekündigt mit Ex-Datum Juli 24, 2024 und Zahltag Juli 24, 2024. Stichtag ist der Juli 23, 2024.

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