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Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) Juni 2025 Dividende

¥37.4
-¥0.36-0.95% Monday 00:00
Dividendenrendite
0.54%
Dividendenbetrag
¥0.2
¥0.21
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • April 18, 25

Ex-Tag

Erreicht • Juni 27, 25

Zahltag

Bezahlt • Juni 27, 25

Beschreibung

Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) hat eine Dividende von ¥0.21 angekündigt mit Ex-Datum Juni 27, 2025 und Zahltag Juni 27, 2025. Stichtag ist der Juni 26, 2025.

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