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Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) Juni 2026 Dividende

¥31,24
+¥1,67+5,65%Freitag, 00:00
Dividendenrendite
0,85%
Dividendenbetrag
¥0,27
¥0,27
Pro Aktie

Angekündigt

Bestätigt • 10. April 2026

Ex-Tag

Erreicht • 17. Juni 2026

Zahltag

Bezahlt • 17. Juni 2026

Beschreibung

⁨Telink Semiconductor (Shanghai).⁩ (⁦688591.SHG⁩) hat eine Dividende von ⁦¥0,27⁩ angekündigt mit Ex-Datum 17. Juni 2026 und Zahltag 17. Juni 2026. Stichtag ist der 16. Juni 2026.

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