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Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) Juni 2027 Dividende

¥28,39
+¥0,48+1,72%Mittwoch, 00:00
Dividendenrendite
0,95%
Dividendenbetrag
¥0,27
¥0,27
Pro Aktie

Geschätzt

Dies ist eine geschätzte Dividende. Das Unternehmen hat die tatsächliche Dividende noch nicht bekannt gegeben. Bitte sei sehr vorsichtig bei der Nutzung dieser Information.

Ex-Tag

In 246 Tagen • 17. Juni 2027

Zahltag

In 246 Tagen • 17. Juni 2027

Beschreibung

⁨Telink Semiconductor (Shanghai).⁩ (⁦688591.SHG⁩) hat eine Dividende von ⁦¥0,27⁩ angekündigt mit Ex-Datum 17. Juni 2027 und Zahltag 17. Juni 2027. Stichtag ist der N/V.

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