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Wafer Works (Shanghai). (688584.SHG) Juni 2027 Dividende

¥25,28
-¥0,17-0,67% Wednesday 00:00
Dividendenrendite
-
Dividendenbetrag
-
¥0,20
Pro Aktie

Geschätzt

Dies ist eine geschätzte Dividende. Das Unternehmen hat die tatsächliche Dividende noch nicht bekannt gegeben. Bitte sei sehr vorsichtig bei der Nutzung dieser Information.

Ex-Tag

In 281 Tagen • Juni 18, 27

Zahltag

In 281 Tagen • Juni 18, 27

Beschreibung

Wafer Works (Shanghai). (688584.SHG) hat eine Dividende von ¥0,20 angekündigt mit Ex-Datum Juni 18, 2027 und Zahltag Juni 18, 2027. Stichtag ist der N/V.

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