Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 (0080X0.KQ) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

₩10.485
-₩115-1,08%Dienstag, 00:00
Dividendenrendite
1,36%
Dividendenbetrag
₩12
Letzter Ex-Dividendentag
14. Okt. 2026
Letzter Zahltag
16. Okt. 2026

Zusammenfassung

Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 (0080X0.KQ). Dividendenfrequenz: Monatlich. Die zuletzt erfasste Dividende von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 betrug ₩12 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 14. Oktober 2026. Die letzte Dividendenzahlung von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 erfolgte am 16. Oktober 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 ist voraussichtlich am 18. November 2026. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: ₩12. Die aktuelle Dividendenrendite von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 beträgt 1,36%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTD₩163
-
16. Okt. 2026
₩12
-40%
16. Sept. 2026
₩20
+11,11%
18. Aug. 2026
₩18
-10%
16. Juli 2026
₩20
-9,09%
16. Juni 2026
₩22
-
16. Apr. 2026
₩22
+10%
17. März 2026
₩20
+11,11%
20. Feb. 2026
₩18
+63,64%
16. Jan. 2026
₩11
-42,11%
₩82
-
16. Dez. 2025
₩19
+72,73%
17. Nov. 2025
₩11
-31,25%
16. Okt. 2025
₩16
-55,56%
16. Sept. 2025
₩36
-
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
0%
1J Wachstum
271,15%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 ₩142 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 beträgt 1,36%.
Wann zahlt Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Monatlich. Die nächste Dividendenauszahlung von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 ist voraussichtlich am 18. November 2026.
Wann zahlt Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 ist voraussichtlich am 18. November 2026.
Wie hoch ist die Dividende von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 betrug ₩12 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 14. Oktober 2026.
Wann hat Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 erfolgte am 16. Oktober 2026.
Wie hoch war die Dividende von Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 im Jahr 2025?▼
Shinhan SOL S&P500 US Treasury Bond Blended 50 hat für 2025 Dividenden von insgesamt ₩82 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in KRW angezeigt.