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MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

₩9.460
-₩205-2,12%Dienstag, 00:00
Dividendenrendite
1,9%
Dividendenbetrag
₩7
Letzter Ex-Dividendentag
29. Okt. 2026
Letzter Zahltag
2. Okt. 2026

Zusammenfassung

MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Dividendenfrequenz: Quartalsweise. Die zuletzt erfasste Dividende von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 betrug ₩7 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 29. Oktober 2026. Die letzte Dividendenzahlung von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 erfolgte am 2. Oktober 2026. Die nächste Dividendenzahlung von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ist für den 3. November 2026 geplant. Nächster Dividendenbetrag: ₩46. Die aktuelle Dividendenrendite von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 beträgt 1,9%.

Bevorstehend

3. Nov.
Dividendenzahlung
Erhöht
 
29. Jan. 2027
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
3. Feb. 2027
Dividendenzahlung
Geschätzt
 
29. Apr. 2027
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
4. Mai 2027
Dividendenzahlung
Geschätzt
 
29. Juli 2027
Dividendenabschlag
Geschätzt
 

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTD₩7
-
2. Okt. 2026
₩7
-
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
0%
1J Wachstum
0%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ₩180 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 beträgt 1,9%.
Wann zahlt MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Quartalsweise. Die nächste Dividendenzahlung von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ist für den 3. November 2026 geplant.
Wann zahlt MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenzahlung von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ist für den 3. November 2026 geplant.
Wie hoch ist die Dividende von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 betrug ₩7 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29. September 2026.
Wann hat MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 erfolgte am 2. Oktober 2026.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in KRW angezeigt.