Winpac 

Die Winpac Inc. produziert und verkauft Lösungen für die Verpackung und Prüfung von Halbleitern in Südkorea. Zu den Verpackungsprodukten gehören feine Ball-Grid-Array-Pakete für Flash/SRAM/schnelles SRAM, Flash/SRAM MCP/DRAM und ASIC/Logik/Analog-IC-Verpackungen; Land-Grid-Array-Pakete für PC, Speicher, DDR2, Grafikspeicher und Mobiltelefonverpackungen; sowie POP- und Flip-Chip-Paketprodukte. Die Verpackungsprodukte des Unternehmens umfassen auch Quad-Flat-Pakete für Analog-, ASIC-, DSP-, PLD-, Sensor- und Mikrocontroller-Verpackungen; Quad-Flat-Pakete ohne Anschluss für Analog-, ASIC-, drahtlose RF-, MEMS-, Mobiltelefon- und Laptop-Verpackungen; Feuchtigkeitssensor-Pakete für Automobil-, Haushaltsgeräte-, industrielle HVAC-, Smart-Home-Produkte und Waschmaschinenverpackungen; sowie Nähe/Umgebungslichtsensor-Pakete für Smartphones, Automobile und Haushaltsgeräte sowie für intelligente, Beleuchtungs- und Anzeigegeräte. Darüber hinaus bietet das Unternehmen USB-Flash-Laufwerke für tragbare Speicheranwendungen an; und Solid-State-Laufwerke für PC-, Mobiltelefon- und Digitalkamera-Speicheranwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Design- und Simulationsdienste sowie Testdienste für Halbleiter, einschließlich SOC- und Speichertests. Die Winpac Inc. wurde 2002 gegründet und hat ihren Sitz in Yongin-si, Südkorea.