Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan (0P00008MDF.FUND) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

RM0,5583
+RM0,00+0,04%Mittwoch, 00:00
Dividendenrendite
0,54%
Dividendenbetrag
RM0,00
Letzter Ex-Dividendentag
20. Juli 2026
Letzter Zahltag
20. Juli 2026

Zusammenfassung

Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan (0P00008MDF.FUND). Dividendenfrequenz: Jährlich. Die zuletzt erfasste Dividende von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan betrug RM0,00 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 20. Juli 2026. Die letzte Dividendenzahlung von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan erfolgte am 20. Juli 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan ist voraussichtlich am 19. Juli 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: RM0,00. Die aktuelle Dividendenrendite von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan beträgt 0,54%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTDRM0,00
-
20. Juli 2026
RM0,00
-
RM0,00
-50%
15. Jan. 2025
RM0,00
-
RM0,01
+36,36%
18. Juli 2024
RM0,00
-
22. Jan. 2024
RM0,00
+20%
RM0,00
-15,38%
17. Juli 2023
RM0,00
+31,58%
13. Jan. 2023
RM0,00
-5%
RM0,01
-42,22%
18. Juli 2022
RM0,00
-37,5%
20. Jan. 2022
RM0,00
-64,44%
RM0,01
-
23. Juli 2021
RM0,01
-
RM0,01
-
21. Juli 2020
RM0,01
-
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
0%
1J Wachstum
0%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan RM0,00 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan beträgt 0,54%.
Wann zahlt Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Jährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan ist voraussichtlich am 19. Juli 2027.
Wann zahlt Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan ist voraussichtlich am 19. Juli 2027.
Wie sicher ist die Dividende von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan zahlt seit 5 Jahren in Folge eine Dividende.
Wie hoch ist die Dividende von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan betrug RM0,00 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 20. Juli 2026.
Wann hat Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan erfolgte am 20. Juli 2026.
Wie hoch war die Dividende von Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan im Jahr 2025?▼
Hong Leong Bond Fund - Standalone Investment Plan hat für 2025 Dividenden von insgesamt RM0,00 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in MYR angezeigt.