BOBSAMC FengRun Pure Bond C (0P000185MF.FUND) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

¥1,1036
-¥0,00-0,14%Freitag, 00:00
Dividendenrendite
2,29%
Dividendenbetrag
¥0,01
Letzter Ex-Dividendentag
27. Aug. 2026
Letzter Zahltag
27. Aug. 2026

Zusammenfassung

BOBSAMC FengRun Pure Bond C (0P000185MF.FUND). Dividendenfrequenz: Quartalsweise. Die zuletzt erfasste Dividende von BOBSAMC FengRun Pure Bond C betrug ¥0,01 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 27. August 2026. Die letzte Dividendenzahlung von BOBSAMC FengRun Pure Bond C erfolgte am 27. August 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von BOBSAMC FengRun Pure Bond C ist voraussichtlich am 4. Februar 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: ¥0,00. Die aktuelle Dividendenrendite von BOBSAMC FengRun Pure Bond C beträgt 2,29%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTD¥0,02
-
27. Aug. 2026
¥0,01
-11,11%
15. Mai 2026
¥0,01
+172,73%
4. Feb. 2026
¥0,00
-34%
¥0,04
-
13. Nov. 2025
¥0,01
-50%
13. Aug. 2025
¥0,01
+150%
15. Mai 2025
¥0,00
-80%
13. Jan. 2025
¥0,02
+100%
¥0,05
-10%
31. Juli 2023
¥0,01
-
24. Mai 2023
¥0,01
-60%
6. Feb. 2023
¥0,03
-
¥0,05
-
28. Nov. 2022
¥0,03
-
28. Sept. 2022
¥0,03
-
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
-33,81%
1J Wachstum
-47,95%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von BOBSAMC FengRun Pure Bond C?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für BOBSAMC FengRun Pure Bond C ¥0,03 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von BOBSAMC FengRun Pure Bond C?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von BOBSAMC FengRun Pure Bond C beträgt 2,29%.
Wann zahlt BOBSAMC FengRun Pure Bond C Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Quartalsweise. Die nächste Dividendenauszahlung von BOBSAMC FengRun Pure Bond C ist voraussichtlich am 4. Februar 2027.
Wann zahlt BOBSAMC FengRun Pure Bond C die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von BOBSAMC FengRun Pure Bond C ist voraussichtlich am 4. Februar 2027.
Wie hoch ist die Dividende von BOBSAMC FengRun Pure Bond C?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von BOBSAMC FengRun Pure Bond C betrug ¥0,01 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von BOBSAMC FengRun Pure Bond C kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from BOBSAMC FengRun Pure Bond C, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 27. August 2026.
Wann hat BOBSAMC FengRun Pure Bond C die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von BOBSAMC FengRun Pure Bond C erfolgte am 27. August 2026.
Wie hoch war die Dividende von BOBSAMC FengRun Pure Bond C im Jahr 2025?▼
BOBSAMC FengRun Pure Bond C hat für 2025 Dividenden von insgesamt ¥0,04 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in CNY angezeigt.