Kinsus Interconnect Technology 

Die Kinsus Interconnect Technology Corp. und ihre Tochtergesellschaften sind in der Herstellung und dem Verkauf von Elektronikprodukten in Taiwan und international tätig. Sie operiert durch die Segmente IC-Substrat und Optik. Das Unternehmen bietet System-in-Package, ein Trägersubstrat, das eine Plattform für mehrere Chips oder Pakete oder die Montage passiver Komponenten für Module in Handys und tragbaren Geräten bereitstellt; Kunststoff-Ball-Grid-Array-Substrat für Mikroprozessoren, Steuerungen, Grafikprozessoren, ASIC und PC-Chipsätze; und Flip-Chip-Chip-Scale-Package-Substrat für Anwendungsprozessoren und Konnektivitätsanwendungen. Es bietet auch Wire-Bond-Chip-Scale-Package-Substrat für Anwendungsprozessoren, Konnektivität, Energiemanagement und Speicheranwendungen; Substrat für Hochfrequenzmodule für Leistungsverstärker, Front-End-Module und Wi-Fi-Konnektivitätsmodule; und Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrat für Mikro- und Grafikprozessoren, ASIC und feldprogrammierbare Gate-Array-Anwendungen. Darüber hinaus ist das Unternehmen in der Herstellung und dem Verkauf von medizinischen Geräten tätig; Forschung, Entwicklung, Produktion und Verkauf von Leiterplatten, elektronischen Komponenten und verwandten Produkten sowie Bereitstellung von After-Sales-Services; und Verkauf von Kosmetikprodukten. Darüber hinaus ist es im Groß- und Einzelhandel mit elektronischen Materialien tätig; bietet Dienstleistungen zur Unternehmensberatung an; produziert, stellt her und verkauft Kontaktlinsen; sowie Investitions- und Handelsaktivitäten. Das Unternehmen wurde 2000 gegründet und hat seinen Sitz in Taoyuan City, Taiwan.