Nextin 

Nextin, Inc., gegründet im Jahr 2010 mit Sitz in Hwaseong-si, Südkorea, entwickelt und fertigt fortschrittliche Systeme zur Defektinspektion und Präzisionsmessung für die Halbleiter- und Displaybranche. Das Produktportfolio umfasst AEGIS Wafer-Inspektionssysteme, die verschiedene Mängel wie Brückenbildung, Ausdünnung, Vorsprünge, Footing-Probleme, Kratzer und Partikelkontamination während entscheidender Halbleiterfertigungsschritte wie Schichtabscheidung, Mustererzeugung, Planarisierung, Ionenimplantation und Reinigung effektiv lokalisieren. Das Unternehmen bietet zudem IRIS an, ein hochentwickeltes Wafer-Metrologie- und Inspektionssystem, das darauf ausgelegt ist, vertikale Strukturen genau zu vermessen und Musterdefekte während High Aspect Ratio (HAR)-Prozessen in 3D-Halbleiterbauelementen sowie bei der Through-Silicon Via (TSV)-Verarbeitung für fortschrittliches 3D-Packaging aufzudecken. Darüber hinaus bietet Nextin TWINS an, ein Integrationsmodul, das direkt auf Prozessanlagen installiert werden kann, um Kantenbeschneidungsvorgänge zu messen und die damit verbundenen Prozessdefekte zu inspizieren.