Dividenden von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) werden Monatlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug ₩35, mit Ex-Dividendentag September 29, 2026 und Zahltag Oktober 02, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt ₩35, mit Ex-Dividendentag September 29, 2026 und Zahltag Oktober 02, 2026. Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) liegt bei 5,2%.
FAQ
Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt eine jährliche Dividende von ₩429 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 5,2%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) beträgt 5,2%.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) Dividenden?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt Dividenden monatlich. Die nächste Auszahlung wird am Oktober 02, 2026 erwartet.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ist voraussichtlich am Oktober 02, 2026.
Wie sicher ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) hat die Dividende seit 1 Jahren in Folge erhöht, bei einer Ausschüttungsquote von 0%.
Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt derzeit eine Dividende von ₩35 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of August 28, 2026.
Wann hat SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) erfolgte am September 02, 2026.
Wie hoch war die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) insgesamt ₩450 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die Dividende aus?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt ihre Dividenden in KRW aus.