SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite
₩8.030
+₩15+0,19%Montag, 00:00
Zusammenfassung
Bevorstehend
Vergangen
Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.
| Datum | Betrag | Änderung | |
|---|---|---|---|
| · YTD | ₩356 | - | |
2. Okt. 2026 | ₩35 | - | |
2. Sept. 2026 | ₩35 | - | |
4. Aug. 2026 | ₩35 | -5,41% | |
2. Juli 2026 | ₩37 | +2,78% | |
2. Juni 2026 | ₩36 | -2,7% | |
6. Mai 2026 | ₩37 | +15,63% | |
2. Apr. 2026 | ₩32 | -11,11% | |
4. März 2026 | ₩36 | -2,7% | |
3. Feb. 2026 | ₩37 | +2,78% | |
5. Jan. 2026 | ₩36 | -2,7% | |
| ₩450 | +125% | ||
2. Dez. 2025 | ₩37 | +2,78% | |
4. Nov. 2025 | ₩36 | +2,86% | |
2. Okt. 2025 | ₩35 | -5,41% | |
2. Sept. 2025 | ₩37 | +5,71% | |
4. Aug. 2025 | ₩35 | -2,78% | |
2. Juli 2025 | ₩36 | -2,7% | |
4. Juni 2025 | ₩37 | - | |
7. Mai 2025 | ₩37 | -5,13% | |
2. Apr. 2025 | ₩39 | +2,63% | |
5. März 2025 | ₩38 | - | |
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
0%
1J Wachstum
-3,6%
Community
FAQs
Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ₩430 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) beträgt 5,35%.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Monatlich. Die nächste Dividendenauszahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ist voraussichtlich am 4. November 2026.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ist voraussichtlich am 4. November 2026.
Wie sicher ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) erhöht die Dividende seit 1 Jahren in Folge.
Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) betrug ₩35 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29. September 2026.
Wann hat SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) erfolgte am 2. Oktober 2026.
Wie hoch war die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) im Jahr 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) hat für 2025 Dividenden von insgesamt ₩450 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in KRW angezeigt.