SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

₩8.245
+₩30+0,37% Friday 00:00
Dividendenrendite
5,2%
Dividendenbetrag
₩35
Letzter Ex-Dividendentag
Sep. 29, 2026
Letzter Zahltag
Okt. 02, 2026

Zusammenfassung

Dividenden von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) werden Monatlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug ₩35, mit Ex-Dividendentag September 29, 2026 und Zahltag Oktober 02, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt ₩35, mit Ex-Dividendentag September 29, 2026 und Zahltag Oktober 02, 2026. Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) liegt bei 5,2%.

Bevorstehend

Vergangen

DatumBetragÄnderung
₩429
-4,67%
02 Okt. 2026
₩35
-
02 Sep. 2026
₩35
-
04 Aug. 2026
₩35
-5,41%
02 Juli 2026
₩37
+2,78%
02 Juni 2026
₩36
-2,7%
06 Mai 2026
₩37
+15,63%
02 Apr. 2026
₩32
-11,11%
04 März 2026
₩36
-2,7%
03 Feb. 2026
₩37
+2,78%
05 Jan. 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 Dez. 2025
₩37
+2,78%
04 Nov. 2025
₩36
+2,86%
02 Okt. 2025
₩35
-5,41%
02 Sep. 2025
₩37
+5,71%
04 Aug. 2025
₩35
-2,78%
02 Juli 2025
₩36
-2,7%
04 Juni 2025
₩37
-
07 Mai 2025
₩37
-5,13%
02 Apr. 2025
₩39
+2,63%
05 März 2025
₩38
-
10J Wachstum
N/V
5J-Wachstum
N/V
3J-Wachstum
N/V
1J Wachstum
-4,03%

Community

FAQ

Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt eine jährliche Dividende von ₩429 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 5,2%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) beträgt 5,2%.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) Dividenden?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt Dividenden monatlich. Die nächste Auszahlung wird am Oktober 02, 2026 erwartet.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die nächste Dividende?
Die nächste Dividendenauszahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ist voraussichtlich am Oktober 02, 2026.
Wie sicher ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) hat die Dividende seit 1 Jahren in Folge erhöht, bei einer Ausschüttungsquote von 0%.
Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt derzeit eine Dividende von ₩35 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of August 28, 2026.
Wann hat SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die letzte Dividende gezahlt?
Die letzte Dividendenzahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) erfolgte am September 02, 2026.
Wie hoch war die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) im Jahr 2025?
Im Jahr 2025 zahlte SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) insgesamt ₩450 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die Dividende aus?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt ihre Dividenden in KRW aus.