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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividende 2026

₩8,710
+₩10+0.11% Friday 00:00
Dividendenrendite
4.52%
Dividendenbetrag
₩37
Letzter Ex-Dividendentag
Apr. 29, 2026
Letzter Zahltag
Mai 07, 2026

Zusammenfassung

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) zahlt Dividenden Monatlich. Die letzte Dividende pro Aktie betrug ₩37 mit Ex-Datum April 29, 2026 und Zahltag Mai 07, 2026. Die nächste Dividende pro Aktie wird ₩37 betragen mit Ex-Datum April 29, 2026 und Zahltag Mai 07, 2026. Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) liegt bei 4.52%.

Bevorstehend

29
APR
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
7
MAY
Dividendenzahlung
Geschätzt
 
29
MAY
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
4
JUN
Dividendenzahlung
Geschätzt
 
29
JUN
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
2
JUL
Dividendenzahlung
Geschätzt
 

Vergangen

DatumBetragÄndern
₩394
-4.6%
07 Mai 2026
₩37
-
02 Apr. 2026
₩32
-11.11%
04 März 2026
₩36
-2.7%
03 Feb. 2026
₩37
+2.78%
05 Jan. 2026
₩36
-
₩413
+106.5%
04 Nov. 2025
₩36
+2.86%
02 Okt. 2025
₩35
-5.41%
02 Sep. 2025
₩37
+5.71%
04 Aug. 2025
₩35
-2.78%
02 Juli 2025
₩36
-2.7%
04 Juni 2025
₩37
-
07 Mai 2025
₩37
-5.13%
02 Apr. 2025
₩39
+2.63%
05 März 2025
₩38
-
04 Feb. 2025
₩38
-15.56%
03 Jan. 2025
₩45
+50%
₩200
-
03 Dez. 2024
₩30
-21.05%
04 Nov. 2024
₩38
+2.7%
04 Okt. 2024
₩37
-
03 Sep. 2024
₩37
-36.21%
10J Wachstum
N/V
5J-Wachstum
N/V
3J-Wachstum
N/V
1J Wachstum
-2.48%

Community

FAQ

Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt eine jährliche Dividende von ₩394 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 4.52%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) beträgt 4.52%.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) Dividenden?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt Dividenden monatlich. Die nächste Auszahlung wird am Mai 07, 2026 erwartet.
Wann zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ist voraussichtlich am Mai 07, 2026.
Wie sicher ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) hat in den letzten 1 Jahren jedes Jahr eine Dividende gezahlt.
Wie hoch ist die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt derzeit eine Dividende von ₩32 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of März 30, 2026.
Wann hat SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) erfolgte am April 02, 2026.
Wie hoch war die Dividende von SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) insgesamt ₩413 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) die Dividende aus?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) zahlt ihre Dividenden in KRW aus.
Wo finde ich mehr Informationen zur Dividenden­sicherheit?▼
faqSafetyInfoAnswer