DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

₩23.875
-₩1.200-4,79%Dienstag, 00:00
Dividendenrendite
0,33%
Dividendenbetrag
₩82
Letzter Ex-Dividendentag
29. Apr. 2026
Letzter Zahltag
6. Mai 2026

Zusammenfassung

DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Dividendenfrequenz: Quartalsweise. Die zuletzt erfasste Dividende von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active betrug ₩82 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 29. April 2026. Die letzte Dividendenzahlung von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active erfolgte am 6. Mai 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ist voraussichtlich am 6. Mai 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: ₩82. Die aktuelle Dividendenrendite von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active beträgt 0,33%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTD₩82
-
6. Mai 2026
₩82
+30,16%
₩63
-
7. Mai 2025
₩63
-
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
0%
1J Wachstum
30,16%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ₩78 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active beträgt 0,33%.
Wann zahlt DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Quartalsweise. Die nächste Dividendenauszahlung von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ist voraussichtlich am 6. Mai 2027.
Wann zahlt DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ist voraussichtlich am 6. Mai 2027.
Wie hoch ist die Dividende von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active betrug ₩82 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29. April 2026.
Wann hat DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active erfolgte am 6. Mai 2026.
Wie hoch war die Dividende von DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active im Jahr 2025?▼
DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active hat für 2025 Dividenden von insgesamt ₩63 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in KRW angezeigt.