Chipbond Technology (6147.TWO) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

TWD207,50
-TWD7,00-3,26%Freitag, 00:00
Dividendenrendite
1,35%
Dividendenbetrag
TWD2,80
Letzter Ex-Dividendentag
17. Juni 2026
Letzter Zahltag
15. Juli 2026

Zusammenfassung

Chipbond Technology (6147.TWO). Dividendenfrequenz: Jährlich. Die zuletzt erfasste Dividende von Chipbond Technology betrug TWD2,80 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 17. Juni 2026. Die letzte Dividendenzahlung von Chipbond Technology erfolgte am 15. Juli 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von Chipbond Technology ist voraussichtlich am 15. Juli 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: TWD2,80. Die aktuelle Dividendenrendite von Chipbond Technology beträgt 1,35%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTDTWD2,80
-
15. Juli 2026
TWD2,80
-25,34%
TWD3,75
+0,01%
15. Juli 2025
TWD3,75
+0,01%
TWD3,75
-31,82%
14. Juni 2024
TWD3,75
+7,14%
TWD5,50
-8,33%
14. Juli 2023
TWD3,50
+75%
14. Juli 2023
TWD2,00
-63,64%
TWD6,00
+57,89%
12. Aug. 2022
TWD0,50
-85,92%
12. Aug. 2022
TWD5,50
+1.000%
TWD3,80
-9,52%
13. Aug. 2021
TWD3,55
+1.320%
13. Aug. 2021
TWD0,25
-88,64%
TWD4,20
+20%
14. Aug. 2020
TWD2,00
-42,86%
14. Aug. 2020
TWD2,20
+10%
TWD3,50
+48,94%
19. Aug. 2019
TWD3,50
+48,94%
TWD2,35
+11,9%
17. Aug. 2018
TWD2,35
+11,9%
TWD2,10
-
18. Aug. 2017
TWD2,10
-
TWD2,10
-19,23%
19. Aug. 2016
TWD2,10
+31,25%
TWD2,60
-
20. Aug. 2015
TWD1,60
+60%
20. Aug. 2015
TWD1,00
-37,5%
TWD2,60
+0,01%
20. Aug. 2014
TWD1,00
-37,49%
20. Aug. 2014
TWD1,60
+60%
TWD2,60
+30,01%
26. Aug. 2013
TWD1,00
-50%
10J Wachstum
2,92%
5J-Wachstum
62,12%
3J-Wachstum
11,87%
1J Wachstum
-25,34%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von Chipbond Technology?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für Chipbond Technology TWD2,80 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Chipbond Technology?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Chipbond Technology beträgt 1,35%.
Wann zahlt Chipbond Technology Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Jährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von Chipbond Technology ist voraussichtlich am 15. Juli 2027.
Wann zahlt Chipbond Technology die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Chipbond Technology ist voraussichtlich am 15. Juli 2027.
Wie sicher ist die Dividende von Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology hat die Dividende 1 Jahre in Folge erhöht, mit einer Ausschüttungsquote von 72,51% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 62,12%.
Wie hoch ist die Dividende von Chipbond Technology?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von Chipbond Technology betrug TWD2,80 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Chipbond Technology kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 17. Juni 2026.
Wann hat Chipbond Technology die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von Chipbond Technology erfolgte am 15. Juli 2026.
Wie hoch war die Dividende von Chipbond Technology im Jahr 2025?▼
Chipbond Technology hat für 2025 Dividenden von insgesamt TWD3,75 je Aktie erfasst.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in TWD angezeigt.