Chipbond Technology (6147.TWO) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

TWD189,00
+TWD6,50+3,56% Thursday 00:00
Dividendenrendite
1,53%
Dividendenbetrag
TWD2,80
Letzter Ex-Dividendentag
Juni 17, 2026
Letzter Zahltag
Juli 15, 2026

Zusammenfassung

Dividenden von Chipbond Technology (6147.TWO) werden Jährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug TWD2,80, mit Ex-Dividendentag Juni 17, 2026 und Zahltag Juli 15, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt TWD2,80, mit Ex-Dividendentag Juni 17, 2027 und Zahltag Juli 15, 2027. Die aktuelle Dividendenrendite von Chipbond Technology (6147.TWO) liegt bei 1,53%.

Bevorstehend

Vergangen

DatumBetragÄnderung
TWD2,80
-25,34%
15 Juli 2026
TWD2,80
-25,34%
TWD3,75
+0,01%
15 Juli 2025
TWD3,75
+0,01%
TWD3,75
+87,5%
14 Juni 2024
TWD3,75
+87,5%
TWD2,00
+300%
14 Juli 2023
TWD2,00
+300%
TWD0,50
+100%
12 Aug. 2022
TWD0,50
+100%
TWD0,25
-87,5%
13 Aug. 2021
TWD0,25
-87,5%
TWD2,00
-42,86%
14 Aug. 2020
TWD2,00
-42,86%
TWD3,50
+48,94%
19 Aug. 2019
TWD3,50
+48,94%
TWD2,35
+11,9%
17 Aug. 2018
TWD2,35
+11,9%
TWD2,10
-
18 Aug. 2017
TWD2,10
-
TWD2,10
+31,25%
19 Aug. 2016
TWD2,10
+31,25%
TWD1,60
-
20 Aug. 2015
TWD1,60
-
TWD1,60
+0,01%
20 Aug. 2014
TWD1,60
+0,01%
TWD1,60
-19,99%
26 Aug. 2013
TWD1,60
-19,99%
TWD2,00
+0,04%
20 Aug. 2012
TWD2,00
+0,04%
TWD2,00
-12,18%
25 Aug. 2011
TWD2,00
-12,18%
TWD2,28
+128,4%
10 Sep. 2008
TWD2,28
+128,4%
TWD1,00
-38,66%
07 Aug. 2007
TWD1,00
-38,66%
TWD1,62
+22,25%
11 Sep. 2006
TWD1,62
+22,25%
TWD1,33
+931,41%
05 Aug. 2005
TWD1,33
+931,41%
10J Wachstum
2,92%
5J-Wachstum
62,12%
3J-Wachstum
11,87%
1J Wachstum
-25,34%

Community

FAQ

Wie hoch ist die Dividende von Chipbond Technology?
Chipbond Technology zahlt eine jährliche Dividende von TWD2,90 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 1,53%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Chipbond Technology?
Die aktuelle Dividendenrendite von Chipbond Technology beträgt 1,53%.
Wann zahlt Chipbond Technology Dividenden?
Chipbond Technology zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am Juli 15, 2027 erwartet.
Wann zahlt Chipbond Technology die nächste Dividende?
Die nächste Dividendenauszahlung von Chipbond Technology ist voraussichtlich am Juli 15, 2027.
Wie sicher ist die Dividende von Chipbond Technology?
Chipbond Technology hat die Dividende 4 Jahre in Folge erhöht, mit einer Ausschüttungsquote von 95,83% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 62,12%.
Wie hoch ist die Dividende von Chipbond Technology?
Chipbond Technology zahlt derzeit eine Dividende von TWD2,80 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Chipbond Technology kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Juni 17, 2026.
Wann hat Chipbond Technology die letzte Dividende gezahlt?
Die letzte Dividendenzahlung von Chipbond Technology erfolgte am Juli 15, 2026.
Wie hoch war die Dividende von Chipbond Technology im Jahr 2025?
Im Jahr 2025 zahlte Chipbond Technology insgesamt TWD3,75 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt Chipbond Technology die Dividende aus?
Chipbond Technology zahlt ihre Dividenden in TWD aus.