Dividenden von Waffer Technology (6235.TW) werden Jährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug TWD1,20, mit Ex-Dividendentag März 20, 2026 und Zahltag April 22, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt TWD1,20, mit Ex-Dividendentag März 22, 2027 und Zahltag April 23, 2027. Die aktuelle Dividendenrendite von Waffer Technology (6235.TW) liegt bei 3,04%.
FAQ
Wie hoch ist die Dividende von Waffer Technology?▼
Waffer Technology zahlt eine jährliche Dividende von TWD1,20 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 3,04%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Waffer Technology?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Waffer Technology beträgt 3,04%.
Wann zahlt Waffer Technology Dividenden?▼
Waffer Technology zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am April 23, 2027 erwartet.
Wann zahlt Waffer Technology die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Waffer Technology ist voraussichtlich am April 23, 2027.
Wie sicher ist die Dividende von Waffer Technology?▼
Waffer Technology zahlt seit 4 Jahren in Folge eine Dividende, mit einer Ausschüttungsquote von 55,45% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 14,94%.
Wie hoch ist die Dividende von Waffer Technology?▼
Waffer Technology zahlt derzeit eine Dividende von TWD1,20 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Waffer Technology kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from Waffer Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of März 20, 2026.
Wann hat Waffer Technology die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von Waffer Technology erfolgte am April 22, 2026.
Wie hoch war die Dividende von Waffer Technology im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte Waffer Technology insgesamt TWD1,22 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt Waffer Technology die Dividende aus?▼
Waffer Technology zahlt ihre Dividenden in TWD aus.