ASE TechnologyLtd 

ASE TechnologyLtd bietet eine Reihe von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen sowie elektronische Fertigungsdienstleistungen in den USA, Taiwan, dem restlichen Asien, Europa und international an. Das Unternehmen bietet Packaging-Dienstleistungen an, darunter Flip-Chip Ball Grid Array (BGA) und Chip Scale Package (CSP), fortschrittliche Chip-Scale-Packages, Quad Flat Packages, Low-Profile- und Thin Quad Flat Packages, Bump Chip Carrier und Quad Flat No-Lead (QFN) Packages, fortschrittliche QFN-Packages, Kunststoff-BGAs und 3D-Chip-Packages; Stacked-Die-Lösungen in verschiedenen Gehäusen; sowie Kupfer- und Silber-Wire-Bonding-Lösungen. Das Unternehmen bietet zudem fortschrittliche Packages an, wie z. B. Flip-Chip BGA; Heat-Spreader FCBGA; Flip-Chip CSP; Hybrid FCCSP; Flip-Chip Package in Package und Package on Package (POP); fortschrittliche einseitige Substrate; High-Bandwidth POP; Fan-Out Wafer-Level-Packaging; SESUB; und 2.5D-Silizium-Interposer. Darüber hinaus bietet es IC-Wire-Bonding-Packages; System-in-Package-Produkte (SiP) und Module sowie Verbindungsmaterialien an und montiert elektronische Produkte für die Automobilindustrie. Des Weiteren bietet das Unternehmen eine Reihe von Halbleiter-Testdienstleistungen an, einschließlich Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Logik-/Mixed-Signal-/RF-Modul- und SiP/MEMS/Discrete-Final-Testing sowie andere testbezogene Dienstleistungen und Drop-Shipment-Services. Zusätzlich entwickelt, baut, verkauft, vermietet und verwaltet das Unternehmen Immobilien; produziert Substrate; bietet Informationssoftware, Equipment-Leasing, Anlageberatung und Lagerverwaltungsdienste an; verarbeitet und verkauft Computer- und Kommunikationsperipheriegeräte, elektronische Komponenten, Telekommunikationsgeräte und Motherboards; und importiert sowie exportiert Waren und Technologien. Das Unternehmen wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.