Dividenden von Hotung Investment Limited (BLS.SG) werden Jährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug S$0,10, mit Ex-Dividendentag Mai 26, 2026 und Zahltag Juni 09, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt S$0,10, mit Ex-Dividendentag Mai 26, 2027 und Zahltag Juni 09, 2027. Die aktuelle Dividendenrendite von Hotung Investment Limited (BLS.SG) liegt bei 6,4%.
FAQ
Wie hoch ist die Dividende von Hotung Investment Limited?▼
Hotung Investment Limited zahlt eine jährliche Dividende von S$0,10 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 6,4%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Hotung Investment Limited?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Hotung Investment Limited beträgt 6,4%.
Wann zahlt Hotung Investment Limited Dividenden?▼
Hotung Investment Limited zahlt Dividenden jährlich. Die nächste Auszahlung wird am Juni 09, 2027 erwartet.
Wann zahlt Hotung Investment Limited die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Hotung Investment Limited ist voraussichtlich am Juni 09, 2027.
Wie sicher ist die Dividende von Hotung Investment Limited?▼
Hotung Investment Limited hat die Dividende 1 Jahre in Folge erhöht, mit einer Ausschüttungsquote von 245,87% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 11,69%.
Wie hoch ist die Dividende von Hotung Investment Limited?▼
Hotung Investment Limited zahlt derzeit eine Dividende von S$0,10 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Hotung Investment Limited kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from Hotung Investment Limited, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mai 26, 2026.
Wann hat Hotung Investment Limited die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von Hotung Investment Limited erfolgte am Juni 09, 2026.
Wie hoch war die Dividende von Hotung Investment Limited im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte Hotung Investment Limited insgesamt S$0,11 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt Hotung Investment Limited die Dividende aus?▼
Hotung Investment Limited zahlt ihre Dividenden in SGD aus.