Dividenden von Daito Trust Construction (DIFTY) werden Halbjährlich gezahlt. Die letzte Dividende je Aktie betrug $0,13, mit Ex-Dividendentag März 30, 2026 und Zahltag Juli 06, 2026. Die nächste Dividende je Aktie beträgt $0,11, mit Ex-Dividendentag September 29, 2026 und Zahltag November 27, 2026. Die aktuelle Dividendenrendite von Daito Trust Construction (DIFTY) liegt bei 4,78%.
FAQ
Wie hoch ist die Dividende von Daito Trust Construction?▼
Daito Trust Construction zahlt eine jährliche Dividende von $0,24 je Aktie mit einer Dividendenrendite von 4,78%.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Daito Trust Construction?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Daito Trust Construction beträgt 4,78%.
Wann zahlt Daito Trust Construction Dividenden?▼
Daito Trust Construction zahlt Dividenden halbjährlich. Die nächste Auszahlung wird am November 27, 2026 erwartet.
Wann zahlt Daito Trust Construction die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Daito Trust Construction ist voraussichtlich am November 27, 2026.
Wie sicher ist die Dividende von Daito Trust Construction?▼
Daito Trust Construction hat die Dividende 2 Jahre in Folge erhöht, mit einer Ausschüttungsquote von 36,15% und einem 5-Jahres-Dividendenwachstum von 1,65%.
Wie hoch ist die Dividende von Daito Trust Construction?▼
Daito Trust Construction zahlt derzeit eine Dividende von $0,13 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von Daito Trust Construction kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from Daito Trust Construction, you needed to own the shares before the ex-dividend date of März 30, 2026.
Wann hat Daito Trust Construction die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von Daito Trust Construction erfolgte am Juli 06, 2026.
Wie hoch war die Dividende von Daito Trust Construction im Jahr 2025?▼
Im Jahr 2025 zahlte Daito Trust Construction insgesamt $0,26 Dividende je Aktie.
In welcher Währung zahlt Daito Trust Construction die Dividende aus?▼
Daito Trust Construction zahlt ihre Dividenden in USD aus.