SEI High Yield Bond & Alternative Credit (LEND) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

$24,17
-$0,03-0,11%Freitag, 00:00
Dividendenrendite
2,65%
Dividendenbetrag
$0,13
Letzter Ex-Dividendentag
5. Okt. 2026
Letzter Zahltag
6. Okt. 2026

Zusammenfassung

SEI High Yield Bond & Alternative Credit (LEND). Dividendenfrequenz: Monatlich. Die zuletzt erfasste Dividende von SEI High Yield Bond & Alternative Credit betrug $0,13 je Aktie. Letzter Ex-Dividendentag: 5. Oktober 2026. Die letzte Dividendenzahlung von SEI High Yield Bond & Alternative Credit erfolgte am 6. Oktober 2026. Die nächste Dividendenauszahlung von SEI High Yield Bond & Alternative Credit ist voraussichtlich am 7. Juli 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: $0,25. Die aktuelle Dividendenrendite von SEI High Yield Bond & Alternative Credit beträgt 2,65%.

Bevorstehend

Vergangen

Historische Summen enthalten nur bestätigte Einträge und verwenden, wenn verfügbar, Zahltage, sonst Ex-Dividendentage. Als Ex-Dividendentage markierte Zeilen bestätigen keine Zahlung.

DatumBetragÄnderung
· YTD$0,64
-
6. Okt. 2026
$0,13
+11,3%
4. Sept. 2026
$0,12
-14,56%
6. Aug. 2026
$0,14
-42,37%
7. Juli 2026
$0,25
-75,02%
$0,98
-
2. Jan. 2020
$0,98
-
10J Wachstum
0%
5J-Wachstum
0%
3J-Wachstum
0%
1J Wachstum
0%

Community

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für SEI High Yield Bond & Alternative Credit $0,64 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von SEI High Yield Bond & Alternative Credit beträgt 2,65%.
Wann zahlt SEI High Yield Bond & Alternative Credit Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Monatlich. Die nächste Dividendenauszahlung von SEI High Yield Bond & Alternative Credit ist voraussichtlich am 7. Juli 2027.
Wann zahlt SEI High Yield Bond & Alternative Credit die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von SEI High Yield Bond & Alternative Credit ist voraussichtlich am 7. Juli 2027.
Wie hoch ist die Dividende von SEI High Yield Bond & Alternative Credit?▼
Die zuletzt erfasste Dividende von SEI High Yield Bond & Alternative Credit betrug $0,13 je Aktie.
Wann musste ich die Aktien von SEI High Yield Bond & Alternative Credit kaufen, um die letzte Dividende zu erhalten?▼
To receive the previous dividend from SEI High Yield Bond & Alternative Credit, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 5. Oktober 2026.
Wann hat SEI High Yield Bond & Alternative Credit die letzte Dividende gezahlt?▼
Die letzte Dividendenzahlung von SEI High Yield Bond & Alternative Credit erfolgte am 6. Oktober 2026.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in USD angezeigt.