MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad agiert als Investmentholding-Unternehmen und ist primär in der Innovation, Entwicklung, Herstellung und dem weltweiten Vertrieb von fortschrittlichen Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Sortiermaschinen für den Halbleitersektor tätig. Die Marktpräsenz erstreckt sich über Südostasien, Nordostasien und die Nordatlantikregion. Das Unternehmen gliedert seine Geschäftstätigkeit in drei Hauptbereiche: die Semiconductor Equipment Business Unit, die Semiconductor Material Business Unit und ein Segment für sonstige Geschäftsbereiche. Das vielfältige Produktportfolio umfasst die Mi-Serie, hochmoderne Tape-and-Reel-Maschinen mit optischer Inspektion für Advanced Packaging und Die-Sorting, die entscheidend für Anwendungen wie Smartphones, Tablets, drahtlose Wearables, Bluetooth, Near-Field-Sensing und verschiedene Sensoren sind. Die Vi-Serie bietet hochmoderne 2D- und 3D-Wafer- und Package-Inspektionssysteme, die speziell für die Telekommunikations- und Internet-of-Things (IoT)-Branchen entwickelt wurden. Darüber hinaus umfasst die Ai-Serie Präzisionsbondmaschinen, die in der Lage sind, extrem feine Abstände (Extra Fine Pitch) bei geringen Die- und Substratdicken zu verarbeiten, und finden Anwendung in Telekommunikationsservern, High-Performance Computing (GPU/CPU für KI und Blockchain), Bildsensoren und Speicheranwendungen. Ergänzend dazu bietet die Si-Serie Endtestgeräte für Hochleistungs- und Fine-Pitch-Komponenten, die für Elektrofahrzeuge und die Telekommunikationsinfrastruktur unverzichtbar sind. Neben dem Verkauf von Geräten bietet MI Technovation Berhad umfassende Wartungsdienste und technischen Support für seine Maschinen an, liefert zugehörige Ersatzteile und Komponenten und stellt Lötperlen sowie andere wichtige Halbleitermaterialien her. Das Unternehmen, das 2007 als Mi Equipment Holdings Berhad gegründet wurde, firmierte im Dezember 2018 in MI Technovation Berhad um und hat seinen Hauptsitz in Bayan Lepas, Malaysia.