MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad, eine 2007 in Malaysia gegründete Investmentholdinggesellschaft, ist primär in der Halbleiterindustrie tätig. Das Unternehmen spezialisiert sich auf das Design, die Entwicklung und die Herstellung von fortschrittlichen Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Sortiermaschinen und bedient Kunden in Südostasien, Nordostasien und der Nordatlantik-Region. Die Geschäftstätigkeit ist in drei Hauptsegmente unterteilt: Semiconductor Equipment Business Unit, Semiconductor Material Business Unit und Sonstiges. Das Portfolio von MI Technovation umfasst die Mi- und Vi-Serien, bei denen es sich um hochmoderne Sortiermaschinen für fortschrittliche Packaging-Dies und Gehäuse handelt. Diese integrieren visuelle Inspektionen und andere Funktionen für die 2D- und 3D-Wafer- sowie Package-Analyse, die entscheidend für Anwendungen in Smartphones, Tablets, drahtlosen Wearables, Bluetooth, Nahfeld-Sensorik und verschiedenen Sensortechnologien sind. Die Ai-Serie bietet Präzisions-Bondingmaschinen, die für extrem feine Abstände (Extra Fine Pitch) mit dünnen Dies und Substraten konzipiert sind und in der Telekommunikation, im High-Performance Computing (GPU und CPU für KI und Blockchain), bei Bildsensoren und in Speicheranwendungen eingesetzt werden. Darüber hinaus bietet die Si-Serie End- und Leistungstestgeräte für Hochleistungs- und Fine-Pitch-Geräte an, die für Elektrofahrzeuge und Telekommunikationssysteme essenziell sind. Neben dem Maschinenbau bietet das Unternehmen umfassende Wartungsdienste und technischen Support für seine Produkte sowie den Verkauf von zugehörigen Ersatzteilen und Komponenten an. Zusätzlich ist es an der Produktion und Lieferung von Lötperlen (Solder Spheres) und anderen wesentlichen Halbleitermaterialien beteiligt. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Bayan Lepas, Malaysia, und war vor der Umfirmierung im Dezember 2018 als Mi Equipment Holdings Berhad bekannt.