Stock Events

Stock Events

HEICO 535% 23/33 (US422806AB58.BOND) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

$97,67
-$0,09-0,09%Dienstag, 00:00
Dividendenrendite
5,48%
Dividendenbetrag
-
Letzter Ex-Dividendentag
-
Letzter Zahltag
-

Zusammenfassung

HEICO 535% 23/33 (US422806AB58.BOND). Dividendenfrequenz: Halbjährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von HEICO 535% 23/33 ist voraussichtlich am 1. Februar 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: $2,68. Die aktuelle Dividendenrendite von HEICO 535% 23/33 beträgt 5,48%.

Bevorstehend

1. Feb. 2027
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
1. Feb. 2027
Dividendenzahlung
Geschätzt
 
1. Aug. 2027
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
1. Aug. 2027
Dividendenzahlung
Geschätzt
 
1. Feb. 2028
Dividendenabschlag
Geschätzt
 
1. Feb. 2028
Dividendenzahlung
Geschätzt
 

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von HEICO 535% 23/33?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für HEICO 535% 23/33 $5,35 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von HEICO 535% 23/33?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von HEICO 535% 23/33 beträgt 5,48%.
Wann zahlt HEICO 535% 23/33 Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Halbjährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von HEICO 535% 23/33 ist voraussichtlich am 1. Februar 2027.
Wann zahlt HEICO 535% 23/33 die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von HEICO 535% 23/33 ist voraussichtlich am 1. Februar 2027.
Wie sicher ist die Dividende von HEICO 535% 23/33?▼
HEICO 535% 23/33 erhöht die Dividende seit 1 Jahren in Folge.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in USD angezeigt.