Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND) Dividende 2026: Historie, Ex-Dividendentermine & Dividendenrendite

$87,71
-$0,04-0,05%Mittwoch, 00:00
Dividendenrendite
3,28%
Dividendenbetrag
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Letzter Ex-Dividendentag
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Letzter Zahltag
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Zusammenfassung

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND). Dividendenfrequenz: Halbjährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 ist voraussichtlich am 12. Februar 2027. Geschätzter nächster Dividendenbetrag: $1,44. Die aktuelle Dividendenrendite von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 beträgt 3,28%.

Bevorstehend

FAQs

Wie hoch ist die Dividende von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Basierend auf dem aktuellen Kurs und der Dividendenrendite beträgt die annualisierte Dividendenschätzung für Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 $2,87 je Aktie.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Die aktuelle Dividendenrendite von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 beträgt 3,28%.
Wann zahlt Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 Dividenden?▼
Dividendenfrequenz: Halbjährlich. Die nächste Dividendenauszahlung von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 ist voraussichtlich am 12. Februar 2027.
Wann zahlt Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 die nächste Dividende?▼
Die nächste Dividendenauszahlung von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 ist voraussichtlich am 12. Februar 2027.
Wie sicher ist die Dividende von Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 erhöht die Dividende seit 3 Jahren in Folge.
In welcher Währung wird die Dividendenhistorie angezeigt?▼
Beträge im Dividendenverlauf werden in USD angezeigt.