Diese Liste ist eine Analyse basierend auf aktuellen Marktereignissen. Sie ist keine Anlageempfehlung.
FAQs
Wie ist der Aktienkurs von CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 heute?▼
Der aktuelle Preis von XS2193950271.BOND beträgt $80,50 USD — er ist in den letzten 24 Stunden um +0,07% gestiegen. Verfolge die Kursentwicklung von CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 genauer im Chart.
Was ist das CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35-Aktien-Symbol?▼
Je nach Börse kann das Aktiensymbol variieren. Zum Beispiel werden CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35-Aktien an der Börse Bonds unter dem Symbol XS2193950271.BOND gehandelt.
Steigt der Aktienkurs von CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Die Aktie XS2193950271.BOND ist im Vergleich zur Vorwoche um +0,74% gestiegen, im Monatsverlauf um +2,42%, während CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 im letzten Jahr einen Rückgang von -4,36% verzeichnet hat.
Zahlt CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 Dividenden?▼
Ja, XS2193950271.BOND zahlt Dividenden halbjährlich. Die letzte Dividende pro Aktie betrug 1,25 . Aktuell liegt die Dividendenrendite (FWD)% bei 3,11%.
In welchem Sektor ist CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 tätig?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 ist im Sektor Andere tätig.
Wann hat CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 einen Split durchgeführt?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 hatte in letzter Zeit keine Splits.