CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31
+$0,08+0,09%Montag, 09:05
Diese Liste ist eine Analyse basierend auf aktuellen Marktereignissen. Sie ist keine Anlageempfehlung.
FAQs
Wie ist der Aktienkurs von CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 heute?▼
Der aktuelle Preis von XS2364591367.BOND beträgt $87,32 USD — er ist in den letzten 24 Stunden um +0,09% gestiegen. Verfolge die Kursentwicklung von CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 genauer im Chart.
Was ist das CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31-Aktien-Symbol?▼
Je nach Börse kann das Aktiensymbol variieren. Zum Beispiel werden CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31-Aktien an der Börse Bonds unter dem Symbol XS2364591367.BOND gehandelt.
Steigt der Aktienkurs von CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Die Aktie XS2364591367.BOND ist im Vergleich zur Vorwoche um +0,62% gestiegen, im Monatsverlauf um +1,49%, während CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 im letzten Jahr einen Rückgang von -2,73% verzeichnet hat.
Zahlt CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 Dividenden?▼
Ja, XS2364591367.BOND zahlt Dividenden halbjährlich. Die letzte Dividende pro Aktie betrug 1,13 . Aktuell liegt die Dividendenrendite (FWD)% bei 2,58%.
In welchem Sektor ist CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 tätig?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 ist im Sektor Andere tätig.
Wann hat CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 einen Split durchgeführt?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 hatte in letzter Zeit keine Splits.