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SP Setia Bhd (8664.KL) abril 2023 Dividendo

8664.KL
RM0.01
Por Acción

Anunciado

Confirmado • febrero 28, 23

Fecha exdividendo

Alcanzado • marzo 27, 23

Fecha de pago

Pagado • abril 20, 23

Descripción

SP Setia Bhd (8664.KL) ha anunciado un dividendo de RM0.01 con una fecha ex de marzo 27, 2023 y una fecha de pago de abril 20, 2023. La fecha de registro es marzo 28, 2023.

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